| | | | | 这个未必啊,看热阻。SOT89的不是在板子上贴着,板子大,没有其它热源,铜皮够,散热会比插装的更好。
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| | | | | 通常这样认为是没错的,但是也有例外 散热跟几个方面有关 1. DIE 跟框架的焊接方式 2.DIE 跟外壳的热阻 3.外部加装散热器的情况
例如 SOT-89 的焊接在很大一块散热铜箔上 其散热就有可能比TO-92好
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| | | | | | | 如果两种方式都是采用了密封灌胶工艺呢?灌封的是导热系数1.0导热胶。
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| | | | | 根据功耗和热阻算温度,当然假设没有辅助散热,TO-92封装是比SOT-89的散热条件好一点
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| | | | | 如果芯片SOT89的热阻小,热量更能散出去,所以还是得看热阻 |
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