 |  | | | | 电路板为圆形，并且尺寸很有限，所以第一版时，将PMIC放置在PCB顶层，其他的输入电容，采样反馈电阻，续流二级管等都放在了PCB底层，通过打过孔连接，如下图。
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PCB-BOTTOM
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|  | | | | | | 由于PCB Layout质量较差，导致buck芯片在高频开关工作下，pcb trace的寄生感抗较强，从而导致SW点的振铃很强，输出电压质量很差。
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| | | | | | | | | 吸取了这次教训之后，重新浪费时间画了一块电路板，原理图和元器件没变，只是更改了PCB layout，如下图
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| | | |  | | | | | | | 更改后输出电压的测试结果就比第一版的明显好太多。
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| | | | | | | | | 楼主分享的经验之谈非常不错，在此请教一下：在实际维修中电感的质量往往能左右一个电路的性能，那么针对该元件的选择困难症和判别有什么好的经验吗？
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| | | | | | | | | | | 王工您好，个人鄙见：最好是根据电感的用途和实际电路去看待。比如在本次讲的DC-DC电路中，电感的感量会影响到输出纹波，但是由得平衡PCB的尺寸以及成本。如果在大功率产品的LC滤波器中不同电感的额定电流和饱和电流一样的前提下，电感的材质（比如粉末铁芯，铁氧体）也会影响到电路性能，并且截止频率也会稍有不同。曾经在汽车功放的LC滤波器设计中，测试过电感工作时进入谐振频率的温升，非常高。这种情况下，如果电感质量不佳，不仅影响性能（饱和状态失去滤波性能），还会有烧毁风险（漆包线因为高温损坏，甚至贴片电感脱落）。 |
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| | | | | | | | | | | | | 多谢楼主分享，实际工作中遇到过电感器件使用一段时间后，不知什么原因而导致电路无**常工作，有些同行认为是磁芯问题，有些认为是绕组绕制问题。
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| | | | | 开关电源虽然就简单的几个到十几个元器件，但是涵盖了很多电子技术点。小至各元器件参数选择和不同工作频率和温度下误差的计算，大至不同产品和应用领域的实际应用设计。并且各拓扑结构的性能分析计算也适用于其他技术领域，比如电机的驱动拓扑结构中，就会开关电源设计中体现。
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| | | | | BucK布局技巧其实只有一条：
输入电容（C3）、二极管（D1）、开关（56PIN），3个元件、6个焊盘、焊盘靠焊盘。焊盘的靠拢程度决定了（你这两板）布局效果的优劣程度。
不要被官方DEMO骗了 ---- 比如你这个图、居然把地分成两边，还有的芯片把GND做得很大 ---- 其实那只是个等电位散热连接、根本没有电流。
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| | | | | | | 有道理，buck应用中降低电流环路很关键~~~
第二版的buck输入和输出地信号都在底层，连在一起的。原理图左边和右边都是一个网络，不过没画在一起。
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| | | | | | | | | 步骤：
1、脉冲电流回路（C3\D1\U1.56）最小化
2、VCC电容（C4\U1.16）钉在芯片上
3、拓扑电流回路（L1\C5\D1）最小化
4、高阻抗输入端子U1.FB（视为热点）分布范围最小化
5、增加C2，使容性元件与感性元件体积大致相等、输入电容与输出电容体积大致相等
6、最后考虑屏蔽热点（136PIN用地包围起来），考虑米勒耦合、考虑热源（U1、D1、L1)散热，考虑端子、考虑汇流、考虑边框、考虑工艺、各种挪移，最后定形
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| | | | | | | | | | | 一看就是有经验~~
输出端的续流D1的正极最好是以最小阻抗（打过孔到反面GND，或者铜箔加粗）回到电解电容的GND，做的好~~
C4 的放置离U1要近，不过需要考虑到贴片机的工艺要求（DFM： Design For Manufacture）。
FB要远离SW信号，做的好。可以考虑在R1的过孔那边放一个MLCC，对地形成 LC滤波。
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| | | | | | | | | | | 电压反馈的整个过孔，个人感觉最好还是放在电解电容电容处。并且在反馈电阻的输入端（或者电解电容并联处），放一个MLCC。MLCC的转折频率点比电解电容高多了
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| | | | | | | | | | | | | 其实最要紧的是第一步U1\D1\C3的布局，你两版的差异就是第一步的差距，第一版D1甚至不在视界内，第二版C3与D1的焊盘还远远没有靠上，还有相当优化余地
意思后面的步骤的考虑都次要得多，包括C5并联一只MLCC（对缩短拓扑电流回路）的改善效果微乎其微，R1R2只对近3PIN端热点范围有要求，远端是地、可以随意，它是环路，在穿越频率运行，比开关频率低一个数量级、比毛刺频率低3个数量级，需要的是阻尼和ESR，面对电解比MLCC会更从容一些
最后的步骤6在13楼已经刷新，R1的接地端连线顺便对热点屏蔽，有单面强迫时，R2的接地连线也可以照此办理，无不良影响，这两个都是无（微）电流等电位低频连接，选择连接点没有意义。
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