 |  | | | | 隔离的精度和金钱损失太大，能不隔离尽量不隔离，因此一般控制芯片（包括DSP、驱动、采样）尽量放到原边，副边用光耦传递环路（而非采样）信号是为最佳。即使有通讯任务DSP必须置于副边，也建议单独另行用第二DSP低精度、低刷新率解决，不参与控制。
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| | | | | | | 不是担心高压干扰低压部门吗？一般控制都是放在原端的，不会放副边。
我现在是做个高压油泵项目，看所有方案MCU都是在控制板上，但是看ipmNFVA25012NP2T的信号地和功率地都接一起了，如果这样不存在隔离了。
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| | | | | | | | | | | 我的意思是像这个Onsemi的IPM一样，控制地和功率地接在一起，没做隔离，他不担心高压部分干扰低压信号吗？为什么可以这样做呢？
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| | | | | | | | | | | | | | | 这个是IPM的数据手册，他的参考电路确实没做隔离。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 1、这个是车用逆变模块，不涉及架空线，无需安规隔离
2、这个是3路半桥结构，上管需要隔离驱动，自举电路已做到芯片内了。
外部端子电平分成3类，8个绿PIN（地电平）、6个红PIN（热点），1个蓝PIN（直流母线） , 3者之间相互需要保持最高1200V电气间距，3者内部（<25V）工艺间距即可
3、3相就是3个热点（红、粉红、橙红），相互之间也是最高1200V电气间距，模块这里间距4mm，偏紧张，超过800V建议开槽处理
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 您说的车用逆变模块不需要安规隔离，我做过两个类似的确实都没，那我们什么什么时候这个安规隔离是必须的？
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| | | | | | | | |  | | | | | | | | | | | | | | 我这电机驱动控制器输入电压最高值750VDC, 电气间隙和爬电距离设成多少合适？看IE60664, IE060065这些标准看得有点迷糊。
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| | | | | | | | | | |  | | | | | | | | | | | | | | 高压750V：以18、19PIN之间6mm为准，>3mm即可，不足两处开槽:
低压<25V：0.6mm
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 请教李工：无线通信的模组天线部分就放在热地这里的话，是不是有同样的风险？
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 没有这种可能性，通讯模块都是包围在地（绿色）以内（远）
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 高压也可以是地，Vbus电容两端（绿蓝色）都是地，PE更是地。三相的话，绿色应该想办法接地(PE)，怎么会是高压？你与楼主不是一个项目？
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 可能我没叙述清楚——通讯模组以及控制部分挂在初级热地那里，为了方便控制调节MOS驱动。和PE没有任何联系。因此天线一直是对PE有悬浮的高压。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 人家是车载电机驱动器，没有PE，没有初级、没有无线通讯模组，只有机壳、搭铁、蓝牙
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 李工早上好。  抱歉，我说的是在另外场合看到的从市电输入有PE的案子。 
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 无线通讯模块（包括天线）可以放在桥后地，与PE有工频电位差不影响啥，但有安规问题、不能触摸
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 确实，实际情况是，现场施工，会很容易触碰，导致损坏。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 光是天线部分对外壳的绝缘隔离还不行，还要升级为：所有部分（包括桥后地）对机壳保持安规绝缘和安规间距（而不是绝缘隔离）
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