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|  |  | | | | | 有没有什么规律呀？我把101的换成222的，测试出来的漏电流离散性很大，分段分布，一段在400～600uA，一段在700～850uA，这是为什么？ |
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| | | | | | | | | 规律是：公式计算出来的是纯工频情况下的值，而出现的值包含了高频信号，你要设法把高频信号减弱的可以忽略的程度，就与公式吻合了。
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 |  | | | | 一般的胶，阻抗都很大，基本不受胶影响。
影响主要还是Y电容。
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| | | | | 导热灌封胶填加了导热材料，灌封胶有介电常数这个要求，都会给出具体数值，也就是说灌封胶有一定的电容效应。
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| | | | | | | | | | | | | 灌封胶的性能各有不同，他对灌胶驱动带来了不确定的故障我碰到过很多因为灌封胶的原因给LED驱动带了不同成度的损坏
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 目前，LED驱动灌封胶都是有机硅灌封胶，由于加入了不同的材料后会引起不一样的电气特性
如：体积电阻率，介电强度，介电常数等，以上三个参数还跟温度湿度有关。
1， 介电强度的影响会影响到LED驱动PCB的导电性能，主要表现为影响IC的OVP和反馈端，使
LED驱动无法正常工作，甚至炸机。
2， 介电常数同样也会影响到LED驱动PCB的导电性能，也为影响IC的OVP和反馈端，还有分布电容的影响会使EMC变差。
我们有一个批量生产的产品在老化中没有出上一点问题 ，在客户用了几个月后出现有IC进入保护模式，从客户那里拿回来
把胶除掉又变好了，后来我们模拟用户的环境进行试验，在高温高湿条件下做试验，经过几天的试验出现了故障，把故障
驱动再除掉胶后又恢复正常。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 灌封胶体积电阻率，介电强度，介电常数及其与温度湿度的关系有没有测试数据？或者供应商提供的数据？
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 版主你好~ 我们现在没条件测试，以下是一个供应商提供的表格。。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我的理解，灌胶后因介电常数显著改变了原边绕组回路的等效电容，EMC应力增加是可能的。
但FB采样不稳甚至损毁的问题不应该发生，考虑以下原因：
1、原胶质量不合格
2、充填料质量不合格，比如含有腐殖质或水分
3、无真空工艺配合，未能排出潮气
4、工艺配合有误（比如洗板水质量不合格或者没干透就开始灌胶）
5、FB端子本身没处理好
建议换一家供货商试试。
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