| | | | | 温度与功率不是唯一关系,还要考虑比热(也就是材质与体积),还有散热条件,如果这些参数都准确,与实际才会吻合
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| | | | | 非集成功率元件的IC温度受它周边功率器件温度影响更大些。按靠它最近的功率器件温度评估,实测为准。
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| | | | | 根据功耗,热量转换率,介质及导热系数比热算出来的,即热模拟,模拟做参考,适当留有20%的模拟余量
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| | | | | 不用计算的,充电芯片规格书都有最大充电电流,例如2A充电芯片,最大电流,不是平均电流,可以取1.5A非常稳定。芯片底部有散热焊盘。可以通过多过孔都背面扩大PCB铜皮散热面,散热条件允许,可以达2A充电没问题。
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