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未解决

芯片封装的漏率测量

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niuzy163888

niuzy163888
离线
LV8
副总工程师

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帖子：546

积分:3634

LV8

副总工程师

2021-5-15 14:51:40

10问答币

裸芯片封装在管壳内，内部惰性气体保护，漏率10e-7，想知道需要多久内部气体会漏完？

收藏0

		2 nc965 nc965 在线 LV7 版主积分：93878 \| 主题：115 \| 帖子：27413 访问空间发消息积分:93878 版主 2021-5-15 16:11:59 倒数3
		现在都是塑封，没气体回复 \| 举报 \|

		3 谢开源谢开源离线 LV10 总工程师积分：11754 \| 主题：81 \| 帖子：2933 访问空间发消息积分:11754 LV10 总工程师 2021-5-15 18:14:01 倒数2
		你司是不是专门做IC的？封装工艺人才太少了回复 \| 举报 \|

		4 beyond_笑谈 beyond_笑谈离线 LV8 副总工程师积分：3352 \| 主题：235 \| 帖子：789 访问空间发消息积分:3352 LV8 副总工程师最新回复 2021-5-16 13:32:04 倒数1
		现在的塑封工艺，基本不用考虑气体问题回复 \| 举报 \|

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