| | | | | 肯定要加散热措施,只不过散热也不止加散热器这一种,比如底部焊盘,通过过孔将热导到地平面上。比如加大芯片连接的焊盘铜皮,还有灌胶等。 评分查看全部评分
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| | | | | | | 将底部焊盘导热到地平面,这个具体能散多少热呢,,依实际测试情况来看吗,能不能在设计之初进行初步评估要不要加散热器呢?
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| | | | | | | | | 导热量和板材,过孔数量,铜厚等参数相关,设计之初除非仿真。不然很难算出来,根据经验,一般热超过1W,通过焊盘导热就太慢了,热阻大,此时要用散热器。
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| | | | | | | | | | | 如下是从手册中截取到的RT6362的相关热阻参数,这么多热阻参数如何选择进行热评估呢,具体应该以哪个为准呢?
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| | | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109912
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- 主题:142
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- 帖子:45931
积分:109912 版主 | | | | | | | 你的电感及续流二极管不会产生损耗吗?并不是所有的损耗都由IC承担吧?
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| | | | | | | | | | | | | | | 帮忙看一下评估芯片热耗的话,需要按照规格书中的哪个热阻参数来进行散热评估呢? |
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| | | | | | | | | | | | | 看了一下,用热特征参数就好。
1.81(热耗)X 5.1(SOP-8的结壳特征热阻参数)这个值意思是结温和壳温的差值,没有看到封装的尺寸,看到了长期的工作温度是150C,如果封装尺寸比较大,应该不用散热器,也没有问题。具体还得看PCB的尺寸,环境,和整机的热耗。
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| | xkw1cn- 积分:131441
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- 主题:37517
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- 帖子:55633
积分:131441 版主 | | | 首先;如果主业不是烤香肠或蹄啥的,永远不要用手摸芯片。
其次;这个功率;通常可以假借PCB覆铜散热,因此;散热器不是必然选择。
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| | | | | 这种应用挺常见的,通过热过孔和大面积铜箔进行辅助散热就可以的。
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| | | | | 粗略评估:
大约,总损耗电感芯片各半,散热需求也各半,于是:散热工=电感,实现:芯片温升=电感温升。
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